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엔젯, 유리기판 "수율 잡는" EHD 기술 주목… 리사이클링 시너지도 기대
2009년 설립된 엔젯은 유도전기수력학(EHD) 잉크젯 프린팅 및 코팅 솔루션 전문 기업이다. EHD 기술은 전기를 이용해 잉크 등 액체를 노즐 외부에서 미세하게 당겨 분사하는 방식이다. 기존 방식 대비 더 가는 선폭과 균일한 막 두께 구현이 가능해 디스플레이 및 반도체 패키징 등 초정밀 공정에서 필수 기술로 꼽힌다.
이충헌 밸류파인더 연구원은 "최근 삼성, SK, LG 등 국내 대기업들이 AI 반도체 칩 성능 향상을 위해 '게임체인저'로 불리는 유리기판 사업을 본격화하고 있다"며 "유리기판 상용화의 최대 난관은 TGV(글라스 관통 전극) 공정 시 발생하는 미세 크랙(균열)으로 인한 수율 저하 문제"라고 지적했다.
이 연구원은 "기판에 구멍을 뚫는 과정에서 기판이 깨지면 신뢰성 하락과 비용 증가로 직결된다"며 "엔젯은 최근 유리기판 공정에서 발생하는 3μm(마이크로미터) 수준의 미세 결함까지 자동 감지할 수 있는 '고정밀 검사 기술 AI SW'를 개발해 이 문제에 대한 해법을 제시했다"고 설명했다.
리사이클링 신사업을 통한 시너지 효과도 기대요인으로 꼽혔다. 엔젯은 지난 11월 주식회사 이엠알의 리사이클링 사업부를 인수한다고 공시한 바 있다.
이 연구원은 "PCB나 유리기판 등 수율 문제로 폐기되는 제품에는 금, 은, 니켈 등 고가의 금속이 다량 포함돼 있어 재활용 가치가 높다"며 "엔젯은 기존 장비 사업에 폐기판에서 금속을 추출하는 리사이클링 역량을 더해 전략적 시너지를 창출할 것"이라고 전망했다.
아울러 엔젯은 지난 11일 60억 원 규모의 전환사채(CB)를 발행하며 미래 성장을 위한 재원을 확보했다.
이 연구원은 "해당 자금은 신규 개발한 AI SW 및 기존 EHD 장비 고도화를 위한 연구개발(R&D) 비용으로 사용될 것으로 파악된다"며 "이는 엔젯이 중장기적인 유리기판 관련주로 자리매김할 수 있는 확실한 기반을 마련한 것"이라고 덧붙였다.
김건우 기자 jai@mt.co.kr
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